KochChemie - Micro Cut Pad

KochChemie - Micro Cut Pad

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La spugna speciale di alta qualità per rimuovere graffi, ologrammi e segni di lucidatura con Micro Cut M3.02 e Micro Cut & Finish P3.01. L`altezza ridotta di 23 mm crea basse forze di torsione garantendo un’ottima maneggevolezza e il più alto livello di stabilità. La speciale densità del materiale espanso consente una durezza di compressione di lunga durata durante la lucidatura. La reticolazione ottimizzata (struttura cellulare aperta) e il conteggio delle cellule contribuiscono a un elevato livello di abrasività e il bordo di fresatura assicura una maggiore flessibilità per i cuscinetti, consentendo loro di adattarsi ai contorni più facilmente. Il materiale colorato basato su fibre non tessute è adatto per la levigatura e garantisce la sicurezza del processo. Durezza di compressione: 10. Abrasività: 5.